Shengmei, được thành lập vào năm 2005, là nhà sản xuất thiết bị bán dẫn với công nghệ hàng đầu được đăng ký tại Khu công nghệ cao Zhang Jiang, Pudong Xinqu, Thượng Hải. Công ty tích hợp R&D, thiết kế, sản xuất và bán hàng. Các sản phẩm chính bao gồm thiết bị làm sạch bán dẫn, thiết bị mạ điện bán dẫn và thiết bị ướt đóng gói tiên tiến, v.v. Công ty tuân thủ chiến lược phát triển cạnh tranh và đổi mới khác biệt, thông qua nghiên cứu độc lập và phát triển công nghệ làm sạch sóng siêu âm một mảnh, công nghệ làm sạch kết hợp khe đơn, công nghệ mạ điện, công nghệ đánh bóng không căng thẳng và công nghệ ống lò thẳng đứng, cung cấp thiết bị tùy chỉnh và giải pháp quy trình cho sản xuất wafer toàn cầu, bao bì tiên tiến và các khách hàng khác, nâng cao hiệu quả sản xuất của khách hàng, nâng cao năng suất sản phẩm và giảm chi phí sản xuất.

Shengmei có trình độ doanh nghiệp công nghệ cao và đảm nhận nghiên cứu và phát triển của "Dự án nghiên cứu và phát triển thiết bị đánh bóng không căng thẳng kết nối đồng 65-45nm" và nghiên cứu và phát triển của "Nghiên cứu và ứng dụng thiết bị mạ đồng kết nối đồng 20-14nm" và "Nghiên cứu và phát triển và ứng dụng thiết bị làm sạch wafer đơn 45-22nm". Dựa trên sự đổi mới độc lập, công ty đã nghiên cứu và phát triển thành công công nghệ làm sạch sóng siêu âm SAPS/TEBO đầu tiên và công nghệ làm sạch kết hợp Tahoe Monochip, có thể được áp dụng trong lĩnh vực làm sạch wafer của các nút công nghệ 28nm và dưới đây. Nó có thể giải quyết hiệu quả các vấn đề làm sạch của vết bẩn và hạt sau khi khắc, và giảm đáng kể việc sử dụng axit sulfuric đậm đặc và các thuốc thử hóa học khác, đáp ứng yêu cầu tiết kiệm năng lượng và giảm khí thải trong khi giúp khách hàng giảm chi phí sản xuất.

Shengmei, với công nghệ tiên tiến và dòng sản phẩm phong phú, đã phát triển thành một số nhà cung cấp thiết bị bán dẫn đặc biệt ở Trung Quốc đại lục với một số cạnh tranh quốc tế, các sản phẩm được nhiều nhà sản xuất bán dẫn chính trong và ngoài nước công nhận và đạt được danh tiếng thị trường tốt.