-
Thông tin E-mail
123@qq.com
-
Điện thoại
13112345679
- Địa chỉ
Danh mục sản phẩm
Công ty TNHH Thiết bị bán dẫn Shengmei (Thượng Hải)
Thiết bị làm sạch sóng siêu âm SAPS
Có thể đàm phánCập nhật vào02/15
- Mô hình
- Thiên nhiên của nhà sản xuất
- Nhà sản xuất
- Danh mục sản phẩm
- Nơi xuất xứ
Tổng quan
Công nghệ Shengmei * Công nghệ dịch chuyển pha chéo không gian (SAPS) để đạt được sự phân bố đồng đều của sóng siêu âm trên bề mặt wafer bằng cách kiểm soát sự thay đổi khoảng cách giữa thiết bị làm sạch sóng siêu âm và wafer theo pha sóng siêu âm để đạt được hiệu quả làm sạch.
Chi tiết sản phẩm
Thiết bị làm sạch sóng siêu âm SAPS
• Làm sạch kênh sâu
• Làm sạch sau CMP
• Mặt nạ cứng sau khi rửa
• Làm sạch sau khi khắc Contact/Via
• Làm sạch trước khi lắng đọng Barrier Metal
• Làm sạch tái chế wafer
• Làm sạch trước khi lắng đọng EPI
• Làm sạch trước khi lắng đọng ALD
Đặc điểm và thông số kỹ thuật (Ultra C SAPS II)
Lên đến 8 khoang, công suất 225WPH
Rửa hai mặt, tối đa có thể phối hợp với 5 loại thuốc tẩy, như. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…
Có thể tái chế tối đa 2 loại thuốc
Module nạp chất lỏng dược phẩm tích hợp
Kích thước thiết bị nhỏ: 2,35m x 5,53m x 2,85m (W x L x H)
Các tính năng và thông số kỹ thuật (Ultra C SAPS V)
Có tất cả các chức năng thiết bị Ultra C SAPS II
Lên đến 12 khoang, công suất 375 WPH
Module cung cấp chất lỏng dược phẩm hóa học tích hợp
Công nghệ có thể được trang bị sấy IPA nhiệt độ cao
Khối lượng thiết bị: 2,35m x 6,7m x 2,85m (W x L x H)
