Phát hi?n kh? n?ng hàn PCB Board

Có thể đàm phánCập nhật vào03/12

Mô hình

Thiên nhiên của nhà sản xuất: Nhà sản xuất

Danh mục sản phẩm

Nơi xuất xứ

Tư vấn trực tuyến

Tổng quan

Phát hiện khả năng hàn của bảng PCB là một liên kết không thể bỏ qua trong quá trình sản xuất SMT, cốt lõi của nó là xác minh tính chất vật lý và hóa học của giao diện hàn bằng các phương tiện khoa học, đảm bảo rằng một kết nối mạnh mẽ và đáng tin cậy được hình thành giữa hàn và chất nền. Thông qua thử nghiệm, các doanh nghiệp có thể phát hiện ra lỗi vật liệu trước, tối ưu hóa các thông số kỹ thuật và cuối cùng nâng cao tỷ lệ tốt và độ tin cậy lâu dài của sản phẩm.

Chi tiết sản phẩm

Phát hiện khả năng hàn PCB BoardLà một liên kết không thể bỏ qua trong quá trình sản xuất SMT, cốt lõi của nó là xác minh tính chất vật lý và hóa học của giao diện hàn thông qua các phương tiện khoa học, đảm bảo rằng mối liên kết mạnh mẽ và đáng tin cậy được hình thành giữa hàn và chất nền. Thông qua thử nghiệm, các doanh nghiệp có thể phát hiện ra lỗi vật liệu trước, tối ưu hóa các thông số kỹ thuật và cuối cùng nâng cao tỷ lệ tốt và độ tin cậy lâu dài của sản phẩm.

Phát hiện khả năng hàn PCB BoardLà một phương pháp thử nghiệm để đánh giá khả năng làm ướt của hàn, được phát hiện như sau:

Phương pháp nhúng thiếc

Nhúng mẫu cần đo, chẳng hạn như chân phần tử hoặc miếng đệm PCB, vào chất hàn nóng chảy để đo sự thay đổi của lực ẩm theo thời gian bằng cảm biến, tính toán tốc độ ẩm và diện tích ẩm.

Yêu cầu tiêu chuẩn: thời gian ướt ≤2 giây, diện tích ướt ≥95% (như tiêu chuẩn IPC-J-STD-020).

Kiểm tra độ ẩm bóng hàn

Các quả bóng được đặt trên một miếng đệm nóng và quan sát xem nó có lan rộng đồng đều sau khi tan chảy hay không. Nếu quả cầu hàn co lại hoặc hình thành hình cầu, nó cho thấy khả năng hàn không đủ.

X-quangPhương pháp phát hiện

Trong dây chuyền sản xuất SMT, AOI (phát hiện quang học tự động) sau khi in bằng dán hàn hoặcX-quangphát hiệnSau khi hàn trở lại, chất lượng ướt của các mối hàn được đánh giá gián tiếp.

Kiểm tra khả năng hàn Các mục xác minh chính

Chất lượng xử lý bề mặt

Cho dù lớp phủ của PCB pad (chẳng hạn như độ dày lớp vàng của ENIG, tính toàn vẹn của màng OSP) là đồng nhất và không có oxy hóa;

Cho dù mạ (ví dụ: hợp kim thiếc-chì, niken palladium) của các chân thành phần (ví dụ: QFP, BGA) đáp ứng các yêu cầu hàn.

Ô nhiễm vật liệu và oxy hóa

Cho dù các miếng đệm hoặc các thành phần gây ra quá trình oxy hóa hoặc dư lượng thông lượng do lưu trữ không đúng cách, chẳng hạn như môi trường nhiệt độ cao và độ ẩm cao;

Cho dù dán hàn làm giảm độ ẩm do hút ẩm hoặc in kém.

Thông số quá trình hàn

Cho dù đường cong nhiệt độ hàn trở lại là hợp lý (ví dụ: tốc độ ấm lên của vùng làm nóng trước, nhiệt độ đỉnh);

Liệu hoạt động của thông lượng có đủ để loại bỏ oxit một cách hiệu quả hay không.

Độ tin cậy lâu dài

Xác minh tính ổn định hàn của vật liệu trong môi trường khắc nghiệt bằng cách tăng tốc kiểm tra lão hóa (chẳng hạn như kiểm tra sau khi lưu trữ nhiệt độ cao và độ ẩm cao).

Sản phẩm tương tự Khuyến nghị