Máy làm sạch plasma đóng gói bán dẫn

Máy làm sạch plasma đóng gói bán dẫnLoại bỏ ô nhiễm hạt nhỏ Lớp oxy hóa Chất hữu cơ Tránh hàn giả

Phạm vi ứng dụng của máy làm sạch plasma vi sóng trong phần quy trình đóng gói chip

Máy làm sạch plasma đóng gói bán dẫnLàm sạch bề mặt trước khi gắn chip: máy làm sạch plasma có thể nâng cao độ ẩm của chip và chất nền, loại bỏ màng oxy hóa, do đó nâng cao hiệu quả liên kết và cải thiện chất lượng sản phẩm;

Làm sạch bề mặt trước khi hàn eutectic: máy làm sạch plasma có thể làm sạch các tạp chất trên bề mặt và màng oxy hóa trên hàn, do đó làm giảm việc tạo ra các lỗ eutectic và nâng cao độ tin cậy và tỷ lệ sản phẩm tốt của eutectic;

Điều trị trước khi liên kết chì:Máy làm sạch PlasmaLoại bỏ hiệu quả keo quang trong vùng liên kết, màng oxy hóa khung chì, các chất ô nhiễm hữu cơ trong quá trình sản xuất, v.v., để đạt được mục đích cải thiện sức mạnh liên kết và giảm tách liên kết;

Xử lý bề mặt trước chip đúc:Máy làm sạch PlasmaCải thiện độ ẩm của bề mặt vật liệu, giảm khoảng trống đóng gói và tăng cường tính chất điện của nó;

Trong quá trình đóng gói chip, liên kết chip/Eutectic → Dẫn hàn → Đóng gói →Nhãn hiệuCác khâu công nghệ, sử dụng vi sóng.Máy PlasmaMáy làm sạch, thiết bị chính xác không phá hủy, không ảnh hưởng đến hiệu suất công nghệ trên,Thiết bị làm sạch plasma tự động đóng gói bán dẫn Máy khắc plasma hỗ trợ chất lượng đóng gói chip được nâng cao hiệu quả.

Xử lý máy làm sạch plasma, có thể cải thiện chất lượng hàn, tăng cường độ liên kết, cải thiện độ tin cậy, cải thiện chất lượng và tiết kiệm chi phí. Làm sạch plasma không chỉ có thể cải thiện đáng kể các tính chất như độ bền liên kết, mà còn tránh ô nhiễm thứ cấp do yếu tố con người.